TSMC печели ангажименти за 3nm поръчки от няколко доставчици на чипове

TSMC печели ангажименти за 3nm поръчки от няколко доставчици на чипове

Според източници от компаниите за IC Design, TSMC продължава да получава ангажименти за поръчки на 3nm чипове от доставчици като Apple и Intel, въпреки агресивната конкуренция на Samsung Electronics за поръчки на 3nm чипове. Samsung работи за разширяване на своето 3nm клиентско портфолио, но не е постигнал значителен напредък, казаха източниците. За 3nm клиентите на TSMC прехвърлянето на поръчки от TSMC може да бъде скъпо.