Метод за изпитване на печатна платка

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) е високотехнологично предприятие, специализирано в производството и продажбата на аксесоари за телефони. Нашите основни продукти включват зарядни устройства за пътуване, зарядни за автомобили, USB кабели, захранващи банки и други цифрови продукти. Всички продукти са безопасни и надеждни, с уникален стил. Продуктите преминават сертификати като CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick и т.н. , Ако се интересувате, можете да се свържете директно с ceo@schitec.com.

Зареждайте безопасно със SChitec

Метод за изпитване на печатна платка

Методът на изпълнение на теста се влияе от бюджета, изхода и дизайна на UUT и последният елемент има най-голямо влияние върху това, което може да бъде измерено, докато бюджетът и изходът ще ограничат тестовия проект. За да постигнем най-голямо покритие на грешките, трябва да обърнем внимание на избора на компоненти и оформление на печатни платки в етапа на проектиране. За съжаление не винаги е така. Нетърпението за навлизане на пазара и интензивното развитие често ще нарушат вашите желания.

Ето предварителен анализ как да се справите с тези ограничения. Някои отстъпки, които трябва да се направят за тестване (особено в ранния етап на проектиране), могат да повлияят на дизайна, но да направят теста по-лесен и да подобрят покритието на тестовите грешки. Моля, имайте предвид, че следните проблеми и предложения не се срещат или трябва да бъдат разрешени от всеки тестващ инженер. Много от тези проблеми ще се влияят един на друг, така че всеки проблем трябва да бъде оценен и гъвкаво приложен, когато е необходимо.

Какви са изискванията за изпитване на продукта, който ще се тества?

Преди да обсъдим дизайна, системата за тестване, софтуера и метода за тестване, първо трябва да разберем "обекта" - продуктът, който ще бъде тестван, не само се отнася до печатната платка или самия окончателен монтаж, но също така трябва да разбере колко продукта ще бъдат произведени, очаквани повреди и т.н., включително: вид на продукта

Структура (единична печатна платка / предварително подготвена печатна платка / краен продукт)

тестова спецификация

Планирайте тестова точка

Очаквано производство (на линия / на ден / на смяна и т.н.)

Очакван тип повреда

Очевидно „бюджетът“ е пренебрегнат по-горе, но само след като разберем горните елементи, можем да определим колко ще струва тестът на продукта и след това можем да започнем да обсъждаме проблема с финансирането, след като разберем какво е необходимо за цялостен тест на UUT и само в този момент можем да знаем как да направим компромис, за да завършим работата. След като първоначалният отчет е завършен, компанията може да ви даде бюджет и да ви пожелае „на добър час“ – за да разберете какво можете да направите, вие се нуждаете от „на добър час“ в този момент, но има и други неща, някои от които са изброени по-долу.

Проблем с висока плътност

На пръв поглед плътността на компонентите изглежда не е проблем за функционален тест, в края на краищата основното съображение тук е „да се даде вход и да се получи правилният изход“. Вярно е, че е малко елементарно, но това е реалността. Когато даден възбуждащ сигнал се приложи към входа на UUT, UUT ще изведе специфична поредица от данни след определен период от време. Свързването с I/O конектора трябва да е единственият проблем с достъпа.

Но плътността на компонентите също има известно влияние. Вижте пробата на печатна платка (или вашия собствен дизайн) на фигура 1. Първо трябва да отговорите на следните въпроси;

Трябва ли да свържете веригата за калибриране?

Важно ли е да се диагностицират специфични компоненти или специфични области на UUT?

Ако отговорът на горния въпрос е положителен, изследването се извършва от човек или от някакъв автоматичен механизъм?

Искате ли да използвате автоматизирано тестово устройство?

Лесни ли са за достъп или свързване I/O конекторите? Ако не, съединителят монтиран през отвор ли е, който може да бъде достъпен през иглено легло?

Нека обсъдим тези проблеми един по един.

Верига за калибриране

Функционалното тестване често се използва за калибриране или проверка на аналогови вериги, включително проверка на вътрешността на UUT (като if част от RF верига), за да се провери неговата работа, което може да изисква тестови точки или тестови подложки. Един от проблемите при високочестотния дизайн е, че относителният импеданс на тестовата точка (дължина на пътя, размер на тестовата подложка и т.н.) плюс импедансът на сондата ще повлияят на производителността на веригата, което трябва да се има предвид при настройката тестовата зона, докато автоматичното механично откриване и приспособлението за легло на иглата (обсъдени по-късно в този документ) се нуждаят само от малка тестова зона, която може да облекчи това противоречие. Това е главно защото в сравнение с ръчната работа, автоматичното механично откриване и приспособлението за легло на иглата се нуждаят само от малка тестова зона. Неговата точност може да накара тестера да открие по-малка област.

диагностика на повреда

Ако просто използвате функционални тестове като филтри за преминаване/неуспех без измерване на точки за калибриране, можете да пропуснете този раздел, тъй като сондите може да не са необходими за приложения в момента. В повечето случаи функционалните тестове са успешни/неуспешни, тъй като функционалните тестове са много бавни при диагностицирането на неизправности, особено в случай на множество неизправности. Но в някои индустрии функционалното тестване навлиза дълбоко в производствените процеси, като например производството на клетъчни телефони. Някои производители трябва да извършат някои ключови измервания на ниво PCB, т.е. по време на процеса на сглобяване преди окончателното сглобяване, което се определя от естеството на мобилните телефони, които лесно се елиминират. С други думи, мобилните телефони са проектирани да се сглобяват на по-ниска цена и не са лесни за разглобяване, така че проверката на функциите преди окончателния тест може да спести разходи за преработка и да намали възможните отпадъчни продукти (тъй като мобилните телефони ще бъдат повредени, когато се са разглобени).

Следователно е необходимо да има достатъчно тестови точки за изследване на печатни платки. Например, не е удобно да се проверява J-извода на повърхностно монтирано устройство с разстояние от 20MIL, а BGA е още по-малко възможно. Съгласно препоръките на SMTA минималното разстояние между тестовите точки е 0.040 инча, а разстоянието между подложките зависи от височината на елементите около тестовата зона, размера на сондите и т.н., но 0,200 инчовото разстояние е минималното изискване, особено зоната за ръчно изследване. Очевидно тестовото приспособление и роботизираната сонда са по-точни.