Технология за заваряване на печатни платки

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) е високотехнологично предприятие, специализирано в производството и продажбата на аксесоари за телефони. Нашите основни продукти включват зарядни устройства за пътуване, зарядни за автомобили, USB кабели, захранващи банки и други цифрови продукти. Всички продукти са безопасни и надеждни, с уникален стил. Продуктите преминават сертификати като CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick и т.н. , Ако се интересувате, можете да се свържете директно с ceo@schitec.com. 

Зареждайте безопасно със SChitec

Технология за заваряване на печатни платки

Технология за запояване на печатни платки През последните години, развитието на процеса на електронната промишленост, може да се отбележи, че много очевидна тенденция е технологията за запояване чрез преформатиране. По принцип конвенционалните вложки могат също да бъдат запоени с преплавяне, което обикновено се нарича запояване с преплавяне през отвор. Предимството е, че е възможно да се завършат всички спойки едновременно, като се минимизират производствените разходи. Температурно чувствителните компоненти обаче ограничават приложението на запояване чрез препълване, независимо дали става дума за plug-in или SMD. Тогава хората насочват вниманието си към селективното запояване. Запояване чрез препълване в повечето приложения

Въведение

Печатни платки, печатни платки, печатни платки и постселективно запояване. Това ще бъде рентабилен и ефикасен начин за завършване на останалите вложки и е напълно съвместим с бъдещото безоловно запояване.

Характеристиките на процеса на селективно запояване могат да бъдат сравнени с вълновото запояване, за да се разберат характеристиките на процеса на селективно запояване. Най-очевидната разлика между двете е, че долната част на печатната платка при запояване с вълна е напълно потопена в течния припой, докато при селективното запояване само определена част от зоната е в контакт с вълната за запояване. Тъй като самата печатна платка е лоша топлопреносна среда, тя не загрява спойките, които стопяват съседните компоненти и областите на печатната платка по време на запояване. Флюсът също трябва да бъде предварително покрит преди запояване. В сравнение с вълновото запояване, потокът се прилага само върху частта от печатната платка, която трябва да бъде запоена, а не върху цялата печатна платка. В допълнение, селективното запояване е подходящо само за запояване на междинните компоненти. Селективното запояване е напълно нов подход за пълно разбиране, че процесите и оборудването за селективно запояване са необходими за успешното запояване.

Процеси на селективно запояване Типичните процеси на селективно запояване включват: флюсово покритие, предварително загряване на печатни платки, запояване с потапяне и запояване с плъзгане.