Процес на заваряване на печатни платки

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) е високотехнологично предприятие, специализирано в производството и продажбата на аксесоари за телефони. Нашите основни продукти включват зарядни устройства за пътуване, зарядни за автомобили, USB кабели, захранващи банки и други цифрови продукти. Всички продукти са безопасни и надеждни, с уникален стил. Продуктите преминават сертификати като CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick и т.н. , Ако се интересувате, можете да се свържете директно с ceo@schitec.com.

Зареждайте безопасно със SChitec

Процес на заваряване на печатни платки

Процес на нанасяне на флюс В процеса на селективно запояване процесът на нанасяне на флюс играе важна роля. В края на нагряването и запояването на спойката потокът трябва да е достатъчно активен, за да предотврати образуването на мостове и да предотврати окисляването на печатната платка. Флюсът се разпръсква от робота X/Y, носещ печатната платка през дюзата за флюс и потокът се разпръсква върху печатната платка, която ще бъде запоена. Флюсовете се предлагат в спрей с една дюза, спрей с микродупки и едновременно пръскане в много точки/модел. Най-важното е точното пръскане на флюса по време на микровълновото пиково заваряване след процеса на преплавяне. Типът спрей с микродупки никога няма да замърси зоната извън спойката. Минималният диаметър на модела на точката на поток при микропръскане е по-голям от 2 mm, така че позиционната точност на спойката, нанесена върху печатната платка, е ±0.5 mm, така че потокът винаги да може да бъде покрит върху частта, която ще бъде заварена . Толерансът на напръсканата доза спойка се предоставя от доставчика. Техническата спецификация трябва да бъде. Използването на потока е посочено и обикновено се препоръчва 100% толеранс за безопасност.

Основната цел на процеса на предварително загряване в процеса на селективно запояване не е да се намали топлинното напрежение, а да се отстрани потокът от предварително изсушаване на разтворителя, така че потокът да има правилния вискозитет, преди да навлезе във вълната на спойка. По време на запояване ефектът от предварителното загряване на топлината върху качеството на запояване не е критичен фактор. Дебелината на PCB, размерът на пакета на устройството и типът на потока определят настройката на температурата на предварително загряване. При селективното запояване има различни теоретични обяснения за предварителното нагряване: някои инженери на процеси смятат, че печатната платка трябва да бъде предварително нагрята преди флюсът да се пръска; друга гледна точка е, че не е необходимо запояване без предварително загряване. Потребителят може да организира процеса на селективно запояване според конкретната ситуация.