Изображение на печатна платка (изработка на формована жица)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) е високотехнологично предприятие, специализирано в производството и продажбата на аксесоари за телефони. Нашите основни продукти включват зарядни устройства за пътуване, зарядни за автомобили, USB кабели, захранващи банки и други цифрови продукти. Всички продукти са безопасни и надеждни, с уникален стил. Продуктите преминават сертификати като CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick и т.н. , Ако се интересувате, можете да се свържете директно с ceo@schitec.com. 

Зареждайте безопасно със SChitec

Изображение на печатна платка (изработка на формована жица)

Първата стъпка в производството е да се създаде окабеляване, което свързва частите. Използваме субтрактивен трансферен метод, за да представим работния филм върху метален проводник. Номерът е да поставите тънък слой мед върху цялата повърхност и да премахнете излишното. Адитивното прехвърляне на модели е друг начин за използване на по-малко хора. Това е начин да приложите медна жица само там, където е необходима, но няма да говорим за това тук.

Ако правите двоен панел, печатната платка ще бъде покрита с медно фолио от двете страни на субстрата. Ако правите многослойна дъска, следващата стъпка ще залепите дъските една за друга.

Положителният фоторезист е направен от сенсибилизатор, който се разтваря при осветяване (негативният фоторезист се разлага, ако не е осветен). Има много начини за работа с фоторезист върху медни повърхности, но най-често срещаният начин е да го нагреете и да го търкаляте върху повърхността, съдържаща фоторезиста (наречена фоторезист със сух филм). Може да се пръска върху главата и в течно състояние, но типът сух филм осигурява по-висока разделителна способност и може да направи и по-тънък проводник.

Капакът е само шаблон за PCB слоя в производствения процес. Преди фоторезистът върху печатната платка да бъде изложен на ултравиолетова светлина, капакът, който го покрива, предотвратява излагането на някои области на фоторезиста (приемайки положителен фоторезист). Тези места, покрити с фоторезист, ще станат окабеляване.

Други голи медни части, които трябва да бъдат гравирани след проявяване на фоторезист. Процесът на ецване може да потопи дъската в разтворител за ецване или да напръска разтворителя върху дъската. Обикновено се използва като разтворител за офорт, железен хлорид (железен хлорид), алкален амоняк (алкален амоняк), сярна киселина плюс водороден пероксид (сярна киселина + водороден пероксид) и меден хлорид (меден хлорид) и т.н. Той се окислява (напр. Cu +2FeCl3=CuCl2+2FeCl2). Останалият фоторезист се отстранява след завършване на ецването. Това се нарича процес на оголване.