Изход за проектиране на печатни платки

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) е високотехнологично предприятие, специализирано в производството и продажбата на аксесоари за телефони. Нашите основни продукти включват зарядни устройства за пътуване, зарядни за автомобили, USB кабели, захранващи банки и други цифрови продукти. Всички продукти са безопасни и надеждни, с уникален стил. Продуктите преминават сертификати като CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick и т.н. , Ако се интересувате, можете да се свържете директно с ceo@schitec.com. 

Зареждайте безопасно със SChitec

Изход за проектиране на печатни платки

Дизайнът на печатната платка може да бъде изведен на принтер или изведен осветяващ файл. Принтерът може да отпечата печатната платка слой по слой, което е удобно за проверка на дизайнери и рецензенти; литографският файл се предава на производителя на платката за производство на печатната платка. Резултатът от файла за рисуване със светлина е много важен, което е свързано с успеха или провала на този дизайн. Следното ще се съсредоточи върху предпазните мерки за извеждане на файла за рисуване със светлина.

а. Слоевете, които трябва да бъдат изведени, са слоеве на окабеляване (включително горен слой, долен слой, междинен слой на окабеляване), слой на захранване (включително слой VCC и слой GND), слой копринен екран (включително горен ситопечат, долен ситопечат), маска за запояване (включително горна маска за запояване) и подлежаща маска за запояване), в допълнение към генериране на файлове за пробиване (NC бормашина)

b. Ако силовият слой е настроен на Split/Mixed, изберете Routing в елемента Document на прозореца Add Document и използвайте Plane Connect на Pour Manager, за да ламинирате PCB преди всеки изход на осветяващия файл; ако е зададено CAM Plane, изберете Plane. Когато настройвате елемента Layer, добавете Layer25 и изберете Pads and Vias в слоя Layer 25.

° С. В прозореца Device Settings (натиснете Device Setup) променете стойността на Aperture на 199.

д. Изберете контура на дъската, когато задавате слоя за всеки слой.

д. Когато задавате слоя на копринения слой, не избирайте Тип на частта, изберете горния (долния) и копринения слой на контура, текста, линията

f. Когато настройвате слоя на маската за запояване, избирането на отвора за запояване означава, че не се добавя маска за запояване към отвора за запояване, а отворът за запояване не е избран, за да посочи домашната маска за запояване, която се определя според конкретната ситуация.

ж. Когато генерирате файла за пробиване, използвайте настройките по подразбиране на PowerPCB, не правете никакви промени.

ч. След като всички литографски файлове бъдат изведени, отворете и отпечатайте с CAM350, а дизайнерът и рецензентът ще проверят според "контролния списък на печатни платки".